東京都「5G技術活用型開発等促進事業」の成果事例として、当社インタビュー記事が掲載されました
この度、当社が2022年度から2024年度にかけて開発プロモーターとして参画しておりました、東京都の「5G技術活用型開発等促進事業（Tokyo 5G Boosters Project）」において、当社の取り組みが成果事例として選出されました。
本プロジェクトに携わった複数の開発プロモーターの中から、当社の支援実績や知見を評価いただき、東京都の特設サイトにてインタビュー形式の記事が掲載されております。
支援企業との協働プロセスや、5G技術がもたらす社会実装への展望について詳しくお話ししております。ぜひご一読ください。
- 掲載媒体： 東京都 5G技術活用型開発等促進事業 特設サイト
- 記事タイトル：【Case 4】「職人の目利き」をデジタル化する。現場業務のアップデート
- 【Case 1】計画通りの「成功」だけが正解じゃない。絶望からの「ピボット」を支えた伴走支援
- URL：https://www.5g-boosters-tokyo.metro.tokyo.lg.jp/interview/post01-page4.html
- https://www.5g-boosters-tokyo.metro.tokyo.lg.jp/interview/post02.html
当社は今後も、先端技術を活用したビジネスの創出と社会課題の解決に邁進してまいります。
写真左から）弊社プロジェクト推進室 シニアコンサルタント 高宮正治、弊社コンサルタント 斎藤脩平、Milk.株式会社 代表取締役CEO 中矢大輝氏
社屋移転のご報告および御祝花への御礼
このたび弊社は、業務拡充に伴い、下記のとおり社屋を移転いたしました。
これもひとえに皆様の温かいご支援の賜物と、心より感謝申し上げます。
また、社屋移転に際しましては、多くの皆様より心温まる御祝花・グリーンをお贈りいただき、誠にありがとうございました。
社員一同、深く御礼申し上げます。いただきましたお花は、新オフィスを彩り、明るく心和む空間となっております。
これを機に、社員一同さらに気持ちを新たにし、皆様のご期待にお応えできるよう一層努力してまいります。
今後とも変わらぬご支援、ご厚誼を賜りますよう、何卒よろしくお願い申し上げます。
【新住所】
〒101-0051
東京都千代田区神田神保町1-13
CONVEX神保町5F
コーポレートロゴ刷新のお知らせ ―― 次世代ワイヤレス技術で、社会をより深く、強くつなぐ。
いつも株式会社マグナ・ワイヤレスのウェブサイトをご覧いただき、誠にありがとうございます。
この度、当社はさらなる事業拡大とブランドイメージの向上のため、コーポレートロゴを刷新いたしましたことをお知らせいたします。
1. 新ロゴのデザインコンセプト
新しいロゴマークは、当社の核となる「無線通信技術」と、それが社会にもたらす「調和」を象徴しています。
重なり合う二つの波形（サイン波）は、「最先端の技術（革新）」と「揺るぎない安定性（信頼）」が高度に融合している様子を表現しました。中央で色が深まる部分は、当社の独自技術である「超低遅延・ジッタレス通信」が、複雑な社会課題を解決する核心（コア）となることを意味しています。
2. ロゴに込めた想い
私たちは、ローカル5Gやポスト5Gといった次世代インフラを通じ、単に「つなぐ」だけでなく、一秒の狂いも許されない産業現場や、高度な医療、自動化社会において「確かな同期（シンクロニシティ）」を提供することを目指しています。
青から紫へと移り変わるカラーグラデーションは、伝統的な通信技術の信頼性と、未来へ向けて変化し続ける創造的なエネルギーを表しています。
3. 今後の展開
今回のロゴ刷新を機に、社員一同、技術開発への情熱をより一層高め、お客様やパートナー企業の皆様と共に、ワイヤレス技術の新たなスタンダードを切り拓いてまいる所存です。
なお、名刺や製品パッケージ等につきましても、順次新ロゴへと切り替えてまいります。今後とも、株式会社マグナ・ワイヤレスをよろしくお願い申し上げます。
MCPC Award 2025 受賞のお知らせ
この度当社は、モバイルコンピューティング推進コンソーシアム（MCPC）が主催する 「MCPC Award 2025」 において、サービス＆ソリューション部門で「奨励賞」を受賞いたしました。
受賞テーマは、当社が取り組んできた
「ジッタレス通信による無線バリアフリー工場の実現」
であり、無線化による工場内の柔軟な設備配置を可能にする技術として、その革新性と実用性が高く評価されたものです。
また、先日 東京プリンスホテル にて開催された授賞式において、当社代表取締役社長池田博樹が出席し、関係者の皆様から温かい祝福と激励をいただきました。今回の受賞は、日頃よりご支援いただいている皆様のお力添えあってのものと深く感謝申し上げます。
当社は、今回の受賞を励みに、産業分野における無線技術の可能性をさらに広げるべく、研究と開発の両面から新たな価値創出に取り組んでまいります。
今後とも、変わらぬご支援を賜りますようお願い申し上げます。
5G-ACIA主催「Industrial 5G Day」出展のお知らせ
このたび、国際的に産業分野における5Gの推進と発展をリードする組織「5G-ACIA」主催による 「Industrial 5G Day」 が開催されます。
本イベントでは、産業分野における5G／ポスト5G技術の導入状況や商用化に向けた最新動向が紹介されるほか、実際のデモンストレーションやショーケースも予定されています。
ご来場の際は、ぜひ弊社展示ブースへお立ち寄りください。
皆様と現地でお会いできますことを、心より楽しみにしております。
【イベント概要】
名称：Industrial 5G Day
https://5g-acia.org/events/5g-acia-industrial-5g-day-in-tokyo-jp
主催：5G-ACIA（5G Alliance for Connected Industries and Automation）
開催日：2025年12月4日（木）
会場：日本科学未来館
〒135-0064 東京都江東区青海2-3-6 防災センター内
内容：
・Industrial 5Gの最新動向・導入事例紹介
・産業用無線通信技術に関するパネルディスカッション
・PoCおよびトライアルの成果共有
・展示・ショーケース（XGMFとの協力開催）
MBO実施および社長交代のお知らせ
この度、当社ではマネジメント・バイアウト（MBO）の実施に伴い、経営体制を刷新し、令和７年１１月１日付で新たな経営陣による運営を開始いたしました。
詳細はこちらをご確認ください
マイクロウェーブ展2025出展
弊社は2025年11月26日（水）～28日（金）にパシフィコ横浜で開催される
「マイクロウェーブ展2025」におきまして、東京都産業技術研究センターのブース内にて出展を予定しております。
会場： パシフィコ横浜 展示ホールD
出展ブース： J-07（東京都産業技術研究センター内）
展示内容： ポスト5G対応半導体チップ、「AU-700シリーズ」の動態展示、およびユースケース紹介
ご来場の際は、ぜひ弊社展示ブースへお立ち寄りください。
皆様と現地にてお会いできますことを、心より楽しみにしております。
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